晶片分選機

晶片分選機 - 高性能、高產能、低功耗。

晶片分選機ZSM-1352,設備的功能及規格請您瀏覽頁面的產品描述及產品技術參數等。


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產品描述技術參數產品部件圖資料下載

外觀規格

尺寸

1280mm(W)x1180mm(D)x1920mm(H)(不含信號指示燈)

重量

750KG

顏色

米白色

電氣規格

正壓

4.0-5.5Kg/cm3(建議5Kg/cm3

負壓

-0.8Kg/ cm3以上

電壓輸入

AC220V      50/60HZ/16A

消耗功率

3500W

控制模式

控制主機

工業計算機 (多核心處理器系統)

操作系統

WINDOWS 7 PROFESSION (32)

人機界面

17 寸主機屏幕、鍵盤與鼠標操作

模塊規格

P&P ARM 壓力范圍

20~200 grams

吸嘴固定治具尺寸

柄部直徑 ? 3.0mm

Wafer Frame 尺寸標準

7Ring Frame

晶圓承載最大尺寸

?203mm (8 Inches)

旋轉角度補正范圍

-15° +15°

固晶范圍大小

80mm × 80mm

Bin Frame 尺寸

215mm × 220mm

頂針使用尺寸

?0.7mm × 10°(deg.) ×17mm(L)

灰階攝像機

CCD2

光學鏡頭(Lens)可調倍率

1.0X

同軸燈2 (白光燈)

側向燈2 (紅光燈)

生產產品規格

芯片尺寸

6×6 (mil) ~ 120×120 (mil)

表面狀況

平滑與粗化面

芯片厚度

50um ~ 350um

稼動規格

CYCLE TIME

80~120 ms/unit

固晶精度

(X/Y/θ)±30um / ±30um / ±3°

最大分類數 (Bin Qty)

150 分類

外觀規格

尺寸

1280mm(W)x1180mm(D)x1920mm(H)(不含信號指示燈)

重量

750KG

顏色

米白色

電氣規格

正壓

4.0-5.5Kg/cm3(建議5Kg/cm3

負壓

-0.8Kg/ cm3以上

電壓輸入

AC220V      50/60HZ/16A

消耗功率

3500W

控制模式

控制主機

工業計算機 (多核心處理器系統)

操作系統

WINDOWS 7 PROFESSION (32)

人機界面

17 寸主機屏幕、鍵盤與鼠標操作

模塊規格

P&P ARM 壓力范圍

20~200 grams

吸嘴固定治具尺寸

柄部直徑 ? 3.0mm

Wafer Frame 尺寸標準

7Ring Frame

晶圓承載最大尺寸

?203mm (8 Inches)

旋轉角度補正范圍

-15° +15°

固晶范圍大小

80mm × 80mm

Bin Frame 尺寸

215mm × 220mm

頂針使用尺寸

?0.7mm × 10°(deg.) ×17mm(L)

灰階攝像機

CCD2

光學鏡頭(Lens)可調倍率

1.0X

同軸燈2 (白光燈)

側向燈2 (紅光燈)

生產產品規格

芯片尺寸

6×6 (mil) ~ 120×120 (mil)

表面狀況

平滑與粗化面

芯片厚度

50um ~ 350um

稼動規格

CYCLE TIME

80~120 ms/unit

固晶精度

(X/Y/θ)±30um / ±30um / ±3°

最大分類數 (Bin Qty)

150 分類

0755 - 6112 0988

深圳市龍華區大浪街道高峰社區華達路烏石崗工業區10棟

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